一、岗位职责
1.依据产品规划需求评估技术可行性及技术风险，负责软硬件系统需求分解；
2.负责产品电路设计、硬件开发及调试及验证；
3.负责产品硬件系统整体技术方案设计和开发实现、电子元器部件的选型和成本控制；
4.电控原理图PCB设计、电路板的制作及调试、线缆布局等；
5. 参与产品型式检验中的EMC电子系统可靠性和有效性的测试和整改；
6. 负责解决产品在研发过程中电子电路的相关技术问题及外部技术对接；

二、任职资格
1.大专及以上学历，电子信息、电气自动化或相关专业；
2.具有3年以上嵌入式硬件开发经验；具有扎实的数模混合电路理论知识，设计调试经验，电路分析能力；
3.掌握嵌入式C/C++等编程语言及嵌入式开发相关技术；
4.熟悉电子电路的设计流程、生产工艺流程、熟练绘制电路原理图；
5.根据产品要求，独立分解出全面的电路所需指标，进行硬件的开发；
6具备实际独立开发单片机控制程序的开发应用经验；
7.具有一定的产品可靠性设计、EMC设计及测试能力；
8.熟悉电子或有源医疗产品硬件开发流程，有医疗器械硬件工作背景优先考虑。