注意：该岗位办公地点可选，深圳地址，或在武汉分公司,地址：武汉市东湖高新区光谷新动力11栋5-6层

任职资格：
1、硕士以上学历,物理和光学背景； 2、3年以上光器件行业设计和开发经验，有较深厚的高速硅光器件设计、封装和工艺经验；
3、对硅光芯片设计也有一定的了解；
4、具备开发创新光学设计的光引擎思维；
5、具备创新思维，新产品预研能力与主导项目开发经验；
6、具备一定团队组织管理及沟通能力，技术团队培养经验。
7、能熟练使用solidworks/zemax/autoCAD等设计仿真软件

岗位职责：
1、主要从事硅基光电COB 器件，硅基NPO/CPO 等先进封装项目开发和研究；
2、主导公司高速光器件或硅基光电子器件的项目开发、转产，以及推动工艺优化；
3、负责主要方案设计与关键技术把握，产品开发，主导主要产品物料选型认证，测试验证等；
4、负责硅光芯片的外部联合开发 ，具有硅光芯片的理论基础。