岗位职责：
1、 对芯片、封装产品进行电性及物理失效分析，并找到根本失效原因；
2、负责制定详细的产品失效分析方案，撰写完善的失效分析报告；
3、建立及优化芯片失效分析流程，提高失效分析时效性；
4、负责跟进产品失效问题的数据处理及分析，建立失效分析数据库；
5、对客诉不良芯片进行定位分析处理，制定FA失效分析方案，独立撰写并输出FA分析报告，及时完成8D报告；
任职资格：
1、本科及以上学历，半导体/电子/物理等相关专业；2年及以上半导体行业质量分析及失效分析相关经验者优先;
2、熟悉芯片基本制程工艺，芯片先进封装的基本形式，了解FT/CP 等测试；
3、掌握失效分析能力以及芯片失效机理，熟悉芯片常见失效模式，熟练芯片测试方法和失效机理，善于测试数据分析整合
4、熟悉各类失效分析方法优先，如SEM.OBIRCH.Thermal.FIB.X-RAY.decap.机械研磨.IV/CV测试
5、工作积极主动，责任感强，有良好的团队协作能力以及跨部门工作沟通能力，具备较强的分析解决问题能力。