要求：
1、3年以上多层版layout经验，熟悉模拟电路、数字电路、电源电路等信号走线规则；
2、具有一定的电路基础知识；
3、熟悉PCB叠层结构以及工艺流程，熟悉布线阻抗的原理跟计算，熟悉热量分析；
4、能熟练使用OrCAD、PADS、 AD 、ALLegro 、CAM350 、AutoCAD等工具，能看懂三视图；

职责：
1、建立元件封装、绘制原理图、生成网表；
2、建立PCB封装、PCB layout评审及修改；
3、Gerber、SMT等相关文件的输出；
4、与PCB板厂工程确认；
5、PCB layout工艺文档总结整理；
6、跟踪PCB供应商工艺生产能力及设备更新情况，维护修正设计规则；