岗位职责：
一、fab工艺分析，工艺文件准备；
二、根据电路进行版图布局规划、版图设计，按时完成指标、计划并保证质量；
三、配合电路工程师进行版图改版的评估，选择用最少的层达到修正的目标；
四、主导项目tapeout review 流程，填写fab tapeout 相关表格；
五、JDV以及release mask；
六、配合封装测试，提供pad location等相应的资料；
七、完成领导安排其他工作。
任职要求：
1.熟练使用cadence软件，calibre 等EDA软件进行版图设计；
2.能编写、修改 tf/drc/lvs/pex 文件；
3.熟悉Linux系统；
4.熟悉模拟电路，数字电路基本知识；
5.能使用 shell 语言编写简单的脚本（加分项）；