职责描述:1、理解客户工艺及晶圆量测场景和需求,并将需求反馈给研发部门;2、支持客户开发Recipe和应用模型,进行数据收集、分析,快速响应客户需求,现场解决客户应用问题;3、协助机台安装和进行Tool Matching工作;4、和设备工程师一起协作,进行复杂问题的Troubleshoot;5、负责客户的培训及相关的SOP撰写。任职要求:1、物理学、光学、材料及相关专业本科以上学位;2、有较强的逻辑分析能力,具备较强的学习和总结能力;3、高度的责任心,良好的沟通能力,以及团队合作能力;4、有半导体设备或Fab厂工作经验者优先。工作地点:武汉 上海