职位描述：
1、根据客户需求，对电路系统进行电路原理分析，优化，整改，形成新的电路原理图，并对电路基板进行微型化，小型化设计，对器件选型，器件进行合理堆叠，对各类电子元器件特性及应用熟悉，对接先进封装工厂，并熟悉芯片的先进封装工艺流程，制程，成本，品控进行分析整改。
2、按要求完成SIP先进封装芯片产品的相关硬件设计（原理图、基板、PCB等），对硬件进行调试及整改,对芯片测试方法了解。
3、根据项目完成相关的技术资料编写，生产文件编写等相关文件的编写工作。
4、协助项目组完成其他产品开发的相关事宜。
5、有各类电源、电机、服务器、工控、家电、穿戴、手机等电子硬件开发工作经验者优先。
任职要求：
1、有极强的电子硬件技术研发实战能力与技术管理经验，精通电源电机类的电路原理及架构，对各类电子元器件的电性、参数、应用熟悉；
2、协助或独立完成SIP研发组的项目管理、人员管理，工作分配，绩效考核等工作。
3、大专本科或以上学历，电子、计算机相关专业，5年以上研发工作经验，至少2年以上管理经验；
4、必须熟悉 Altium Designer 硬件 SCH 及 PCB 设计，能独立完成pcb layout等工作。
5、能较熟练的使用示波器、直流电源等常规研发测试仪器。
6、有较强的动手能力及焊接功底。
7、具有至少二种以上产品设计及调试能力与经验。【电源、电机、服务器、工控、家电、穿戴、手机等】
8、工作态度积极，服从公司工作安排，有较强的学习能力及团队协作能力。
5天工作制，偶尔6天，带薪年假，员工旅游，培训，节日福利，项目开发奖金，期权等等，有良好的晋升发展平台。