岗位职责：
1.制定芯片的可靠性测试方案，包括HTOL，ESD/Latch Up，Package reliability等；
2.芯片可靠性实验HTOL/HAST/THB硬件的制作、调试；
3.整体可靠性进度跟踪和推动；
4.芯片/板极可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定和进度跟踪；
5.芯片可靠性实验报告整理规范；
6.可靠性供应商实验室巡检。
任职要求：
1.本科及以上学历，3年以上相关工作经验；
2.熟悉芯片HTOL、THB、HAST、TCT等实验标准和方法；
3.熟悉芯片、板级可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定；
4.熟悉硬件设计及测试，熟悉cadence,AD等基本原理图和PCB layout软件优先；
5.有芯片可靠性相关工作经验者优先；
6.熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程者优先考虑。
7.工作认真、负责、有良好的协调沟通能力和团队合作精神。