1、协助建立健全失效分析及验证体系，服务产品开发，工艺参数优化，品质提升及保障；
2、根据项目要求对各项失效验证及分析的需求，制定产品失效分析计划，包括人员，进度，软硬件环境及平台搭建等；
3、执行各失效分析验证项目计划并报告执行进度，分析定义失效根本原因，并根据需求制作输出分析报告；
4、协调内外部资源，统筹安排，推动失效分析整体需求达成；
5、实验室器材和设备的维护及保养；
6、完善产品失效验证，分析体系及流程，提升验证和分析时效；
7、对失效分析技术持续研究，适时引入新技术及解决方案，提升团队效率和质量；
8、负责上级主管交付的其它工作。
9、熟悉TEM、SEM 、XPS、FIB、TOF-SIMS、CT (六者择二)金属材料工程专业优先
职位要求：
1、本科及以上学历，电子信息工程、材料等相关专业；
2、5年以上电子产品失效分析领域相关技术经验，包括但不限于半导体、电子电路、材料与器件可靠性测试等；
3、熟练掌握电路板结构失效分析流程与理论方法，了解质量体系、检测方法、试验标准及规范，具有5年以上电子电路材料研发或可靠性、失效分析相关的工作经历；熟悉常用分析工具，对产品验证及测试，失效机理及分析有深刻的理解；
4、善于分析解决问题，具备较强的逻辑推理能力，报告制作及总结能力强；
5、具有较强的动手能力，富有工作激情和创新思维；
6、熟悉通讯类、电子电路行业产品的失效分析方法和实验仪器设备及对电子电路、元器件、半导体功率器件制造或封装工艺有基础认识的优先考虑。