职责描述：
？ 负责硬件团队管理工作及产品硬件技术路线规划，带领团队更新和完善硬件产品体系并保持市场当先，主导硬件技术系统架构、设计、选型、产品质量控制等工作；
？ 带领团队完成硬件单板和整机电控系统设计等硬件开发工作，制定和优化硬件的开发流程、设计标准等；负责功能调试验证以及设计缺陷等相关问题解决，确保产品按计划保质保量地完成；
？ 负责生产、库存、销售、客服在产品售前、售中、售后环节的电控硬件相关技术支持，承担疑难问题攻关和硬件产品全生命周期问题推动解决。
任职要求：
？ 统招全日制本科及以上学历，计算机、通信、自动化等理工科相关专业；8年以上硬件开发工作经验，熟悉研发管理流程，有作为主要硬件负责人开发过量产产品经验。
？ 精通单片机开发和运算放大器、ADC、DAC相关模拟电路设计、过硬的硬件电路基础知识，精通开关电源环路设计或FPGA开发、射频放大电路设计经验优先；
？ 熟悉EMC设计规范、电源完整性理论、信号完整性理论、PCBA加工制造流程和DFX，熟练使用AD设计软件和电路仿真软件；
？ 具有出众的团队领导和跨部门沟通协调能力、优秀的学习能力，为人正直、务实和敬业，对工作充满激情，可承担较强的工作压力。