岗位职责：
1、PCBA样板：电子器件焊接或整改、烧录软件、不良品基本分析维修；
2、新产品样机：组装、整改和基本功能测试；
3、执行新产品基本用例测试：场景安装、老化、恒温恒湿箱、硬件性能测试和可靠性测试；
4、物料替代验证：电子料和组装物料替换测试；
5、持续提升和考核岗位技能：焊接、电子专业、产品相关基础知识

岗位要求：
1.电子技术或相关专业（优秀可放宽）18-30岁，1年以上工作经验。
2.熟练使用烙铁、风枪焊接各类SMT封装电子器件；
3.有电子产品维修或硬件工程师助理相关工作经验，