岗位职责:1.研发样机的组装和测试;2.研发机台过程中的机台调试,工艺调试;3.工艺的研究,为客户的生产过程中,提供服务支持;岗位要求:1.熟悉各类机构的组装要求。2.对半导体封装:印刷,贴片,焊接等工艺有深刻的了解3.敏锐的观察与分析能力,能发现机台在存在的问题点。4.具备较强的动手组装能力。