任职要求:
1. 熟悉BMS电路、熟悉PACK组装的工艺，熟悉BMS的产品设计和应用，有PACK组装测试经验者优先;
2. 动手能力较强，具有电路设计经验,有做过GSP相关项目调试经验者优先；
3. 大专以上学历，电子技术相关专业,至少3年产品或技术支持相关经验;
4. 优秀的沟通能力，积极协调外部合作方和内部部门解决客户问题;
5. 善于总结和发现，积极提出并落实跟进解决工作中的问题，有优秀的执行力和自驱力;
6. 书写要求是规范整洁美观。
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岗位职责：
1、 接收客户产品、运营、客服等团队反馈的产品问题，客诉问题、技术问题等，协助进行问题咨询，包括方案沟通、产品细节问题、功能操作及使用等的咨询和解答；
2、 收集客户反馈，提出合理的优化需求，包括产品优化或外对文档优化；
3、 协助商务销售人员进行项目洽谈，在综合考虑技术可行性的前提下，解决客户在谈判中遇到的所有技术问题；
4、 在项目签订时，输出项目技术评估方案，作为项目正式立项的技术文件；
5、 配合做好与合作商的技术交流；
6、 完成售前相关的其他任务。