一、岗位职责：
（1）材料、物理、化学等理工科专业，大专及以上学历，本科优先；
（2）熟悉等离子去胶、刻蚀工艺和应用，熟悉相关产品工艺调试和产品应用；
（3）性格开朗，善于和客户沟通；
（4）熟悉半导体的工艺认证流程。
（5）负责半导体研发设备工艺调试和优化、达到预设目标；负责客户样品的测试验证；日常实验记录和整理。

高分子材料、材料物理化学专业的应届毕业生，愿意学的亦可接受。