岗位职责:1、管理芯片和封装产品新型号的设计开发过程,负责新产品的定义、测试表征、可靠性验证,负责为新产品制定规格书和特性管控流程。2、负责研究和设计新型外延结构和器件,追踪国际上一流研究成果,改善高功率半导体激光器件的功率、效率、光谱稳定性、偏振态特性和可靠性2、监控管理量产产品的测试与可靠性数据,保证量产产品出货质量,向公司生产部门提供技术支持3、对于委外代工的产品,负责对委外供应商的考察和评审,负责合作过程中的技术事宜。4、对于客户委托的技术合作专案, 负责制定开发计划和管理关键时间节点,负责合作过程中的技术事宜5、对客户反馈的的客诉问题和改进建议,提出答复和对策, 协助质量工程师形成8D报告6、收集市场信息,协助设计团队进行新产品的筹划7、协助销售部对公司产品进行市场宣传和推广任职要求:1、光电子、激光物理、光学、测绘、半导体材料等相关专业硕士及以上学历, 应届毕业生或者有工作经历者皆可。2、具备使用半导体激光仿真软件的实操经验,具备深厚的半导体物理和激光原理的认知知识3、具备半导体激光器件方面的计算模拟方面的经验, 使用过模拟软件如PICS3D、LaserMod、Consol其中一种4、、有责任心,工作积极主动,性格外向,有良好的团队合作和客户服务意识。5、、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。6、具备半导体激光器、LED、光通信行业经验者优先