中级/高级激光工艺工程师
岗位职责
1、向项目负责人/部门负责人汇报日常工作，听从项目负责人/部门负责人的工作安排，配合项目负责人/部门负责人达成指定项目的阶段研发目标；
2、负责半导体装备行业中先进封装SiP、QFN、DFN等产品、各种封装陶瓷基板、各种封装金属基板、硅级晶圆、SiC/GaN晶圆等的激光工艺应用和相关工艺研究，包括激光打标、切割、钻孔、划线/开槽等工艺;
3、负责光学元器件选型、光路调试、光路系统优化或设计；
4、负责新激光应用工艺的开发与测试与技术文档的整理，以及激光工艺良率统计及分析，实施改良计划进行工艺优化;
5、负责制定激光工艺操作标准与章程，培训公司相关工程设计人员和技术服务人员,以及客户端的设备管理负责人、设备工程师及设备操作员等;
6、完成上级安排的其他工作。

任职资格
1、大专以上学历，硕士优先，自动化、光电子，激光技术等专业;
2、熟练使用 Office办公软件及CorelDRAW、AutoCAD、AI 等绘图软件;
3、具有独立设计激光应用的实验计划、制定实验报告、分析处理实验数据等能力;
4、精通先进封装SiP、QFN、DFN等的激光切割，或陶瓷基板的激光钻孔，或硅基晶圆开槽等工艺者优先录用;
5、具有精通激光技术，如激光蚀刻，激光切割、激光划线、激光钻孔、激光半切、激光全切、激光隐切等技术，至少精通以上应用的一种或多种;
6、自主学习能力强，具有良好的叙述能力和较强的沟通能力，勤于动脑，刻苦专研；
7、具有很强进取心和责任心，性格外向乐观；
8、具有很强的团队合作意识，具备高度的工作热情及良好的职业道德，能承受一定的工作压力；
9、服从上级领导安顿，可独立自主完成工程以及后续工程的开发与推进。

薪资待遇：月薪8000-25000元；项目奖另行计算。