一、任职要求:1、40岁以内,大专以上学历,机械/光学/焊接类相关专业,硕士优先;2、五年以上PCB激光锡膏/锡丝焊接工艺开发及应用经验3、丰富的飞行光路光学元器件选型和光路调节经验;4、熟练运用SOLIDWORKS 、CAD等设计软件。二、岗位职能:1、负责新设备配件选型(激光器/飞行光路/扩束镜等);2、负责新设备工艺开发及验证;3、负责新设备工艺应用。三、薪资福利:1、免费提供工作餐;2、大小周7.5H工作制;3、入职买五险。