PS:非半导体封测行业的不符合要求,避免浪费大家时间,请不要投递简历,谢谢!!!!!!!!主要职责:1、全面负责公司半导体设备切割/划片机的销售管理与规划;2、客户开拓;市场分析、客户分析、需求跟进等;3、负责产品从线索跟进到回款/售后的全流程跟进;4、为核心KPI目标负责:销售额、利润率、验收和回款达成。招聘条件:1、本科毕业,从事自动化设备至少10年以上,其中从事半导体后段设备至少5年以上经验;2、有半导体划片机或切割机销售经验者优先,或至少有此设备上下游相关工序设备销售经验;3、有现成客户资源沉淀,并保持激活状态,过往销售业绩俱佳;4、过往有外资(如Disco、Hanmi、东京精密等)半导体设备厂商经验者优先,国内成功的半导体后段设备厂商优秀者也可考虑 该岗位实行高激励机制,高付出高回报,所在事业部/部门/岗位均为公司发展的战略核心部门,岗位任职者也是公司核心人才,有业绩产出的优秀者,公司给足位子、票子、面子。不符合以上要求的***!!!!薪酬,年薪70w~150w