工作职责:
1. 负责MSD,UDP, eMMC, UFS,BGA等嵌入式存储产品的封装基板设计；
2. 负责嵌入式存储产品周边转接板或者开发板的设计与Layout;
3. 负责对接基板厂，确认相关生产问题，确保基板顺利加工；
4. 负责基板SI/PI优化、板层优化的研究；
5. 协助制定和维护基板设计规范；

任职资格:
1. 本科以上，学习从事基板设计工作2年以上，并能独立完成设计任务；
2. 具有芯片基板设计或者MSD，UDP等嵌入式存储产品的封装基板设计经验；
3. 具有内存条，SSD等存储模组产品的PCB板设计开发经验优先.
4. 熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉Cadence、AD、AutoCAD等封装设计工具，熟悉电性能仿真工具者优先；
5. 理解SI/PI设计理论，有高速接口产品开发经验优先；