职位描述：
1、负责设备研发，关键零部件的设计，制造跟踪；
2、负责机械结构的具体模块设计，非标订单处理；
3、负责标准机型结构优化，版本升级，系统BOM维护；
4、协助工艺、品质、技术支持等部门解决客户的技术问题；
5、达成项目组按节点交付项目，满足功能、性能和成本要求。
任职要求：
1、本科及以上学历，自动化或机械相关专业；
2、熟悉材料的耐温及热变形；
3、了解加热结构（热均衡及能耗），熟悉应用热传导、保温；
4、了解高温状态运行动作的可靠稳定（比如：高温结构变形、材料变形，运输抖动的处理）；
5、具备流体力学知识（flux流向分析、抽烟位、氮气排布、高温密封）；
6、具备环保净化知识（焊油的收集、处理）；
7、具备真空系统相关知识（高温{500℃}超低负压{10pa}材料的精度、密封、加热、冷却等）；
8、熟练各种电路、气路、水路的应用（各种阀体、水气管、接口{包括不限于各种氮气及高负压管接口}及各种电机驱动的应用）；
9、有一定的工装经验，及较高的制图能力（样机装配工艺，预估高温精度使用要求）；
10、对半导体焊接工艺有了解或有从事相关行业经验；
11、能独立根据开发需求进行方案评估和详细的结构设计，独立进行整机设计；
12、解决设备装配，调试过程中的机械结构技术问题，直至设备交付客户验收；
13、熟练掌握机械制图，公差配合，机械加工工艺，钣金加工工艺，表面处理与热处理原理；
14、熟悉常用气压传动、电力传动之气动组件、丝杆、导轨、马达等，并能根据实际的设计需求正确选型。

注：有5年以上非标设计经验均可考虑。