主要职责：
1、光器件封装和板级 SI/PI 仿真和设计；
2、负责高速板材/器件材料选型评估和验证工作；
3、负责产品单板PCB高速链路仿真和设计。

任职要求：
1、通信工程、电子信息工程、计算机等相关专业；硕士毕业3年以上，本科毕业5年以上，具有高速光器件，板材，COB,COC等相关仿真，开发和调试经验；
2、掌握HFSS，ADS、cadence,hyperlynx，sigrity,ansys等原理图和PCB相关仿真软件和工具优先；
3、具备使用python,matlab进行仿真建模基础优先；
4、熟练使用示波器，矢量网络分析仪，频谱仪等相关工具；
5、有光模块行业仿真经验优先。