工作职责:
1、负责湿法区域相关新机台安装、调试与维护；
2、负责湿法相关工艺材料导入、评估及验证，维护工艺稳定性；
3、制定和维护湿法区域工艺的SOP （WI, CP, FMEA, OCAP等等)；
4、起草、制订相关操作规范，并做好人员培训工作，保证设备的正常运行；
5、负责日常工艺与设备异常的处理；
6、支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。

任职资格:
1、电子材料、机械自动化、微电子等理工科专业，本科及以上学历优先；
2、了解晶圆级封装工艺知识，如WLCSP、RDL、Bumping、TSV-CIS/MEMS、FanOut等；
3、 勤奋踏实、严谨求实，具有较强的团队意识，以及积极的工作态度。