岗位职责：
1.根据项目要求，负责装配设计工作；
2. 依据产品要示主出方案和细化设计；
3.熟悉自动化设计，完成方案设计、装配图、零件工程图、BOM制作等一系列工作；
4.指导并参与设备的装配、检测、验证和改良；
5.了解设备精度拆解和公差配合；
6.完成技术研发交办的其他任务。

任职资格：
1.本科及以上学历，机械设计及其自动化／机电一体化等相关专业；
2.3年机械设计工作经验，有3年以上半导体分选设备设计经验优先；
3. 熟懂机械设计原理、材料工艺、制造工艺、工程力学、公差配合、表面处理热处理等专业知识，熟练标准件选型及其应用；
4.熟悉半导体封测行业工艺流程，具有独立工作能力，依照设计任务，能够完成相关图纸设计；
5.熟练运用三维制图软件、熟练使用SolidWorks、AutoCAD绘图软件，CAE分析、Office等办公软件；
6.具有创新、自我管理能力，分析问题和解决问题的能力。