1、SMT相关工作经验8年以上，精通SMT制程工艺，具有优秀的SMT失效分析能力；
2、深入理解电子器件封装及常见结构的失效模式与失效机理，具有优秀的SMT工艺材料及可靠性失效分析相关知识；
3、精通失效分析技术，如Cross section, SAM，SEM，EDX，X-ray，SAT扫描等，有实验室测试分析经验优先；
4、精通PCB工艺设计规范，能独立针对客户的设计提出DFM；
5.具备良好的沟通协调能力以及团队协作精神，积极正向、细心负责、抗压性强、抗压性强。