岗位职责:1、负责DS/DB/WB制程优化、良率改善、效率提升及工艺稳定性提升;2、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件的维护与更新;3、负责客诉处理和异常处理;要求:1、熟悉半导体封装工艺流程,熟练操作wire bonding 铜线工艺者优先2、熟练KS、ASM铜线设备