工作职责：
1、理解设备DFM和3D,2D图纸：负责制定和优化装配方法、工艺文件，装配工艺流程，为生产装配现场提供技术支持和解决方案；
2、培训生产装配人员，确保装配质量，控制装配过程，以便达到产品规定的精度要求，实行设备功能；
3、对装配工艺装备、夹具的设计、改进和选型提出建议。

技能要求：
1、教育背景：熟悉机械/电气制造和装配工艺基础知识。
2、工作经验：2年以上半导体精密设备装配相关领域工作经验，有测试设备、工艺相关工作经验优先。
3、技术能力：熟练掌握机械/电气制图和装配工艺设计技能。
4、个人素质：工作认真负责，严谨细致，有良好的团队合作精神和沟通能力。
5、沟通能力：熟练掌握跨部门沟通技巧，能够协调解决装配过程中出现的问题和矛盾。
6、问题反馈及解决跟进：能够及时发现并反馈装配过程中出现的问题，提出合理的解决方案。具备较强的问题解决能力，能够跟踪问题处理进展，确保问题得到及时解决。
7、团队合作：能够与其他设计、调试工程师、项目经理等紧密配合，共同完成项目任务。