岗位职责1、工艺研究需求管理:依据《产品开发需求说明书》中定义的关键工艺问题,明确工艺研究的目标;2、工艺研发:在产品工程机研发阶段,能承接相应工艺开发需求,并输出工艺试验报告;3、工艺研究平台搭建:搭建工艺试验平台,展开工艺验证试验,利用高速相机,对细节工艺观察和优化;4、试验设计:针对关键工艺问题,设计DOE,验证该工艺方法的是否可以实现,并分析组合的工艺参数及工艺实现方法;5、参数优化:样机完成基本安装后,通过工艺试验,提供《工艺参数配置表》并在样机上进行持续优化;6、失效分析:分析试产中产生的异常问题(主要针对精度,良率,效率等),从人,机,料,法,环等方面分析原因,并从设备方面重点提出改善方法;7、现场品质问题分析:对现场客户发现的品质异常问题进行统计分析,协同机械,视觉,软件,控制等团队成员共同通过技术手段解决问题;8、设备时序优化:对整个流程的Time Chart进行分析观察,通过优化时序,抢跑,插补,飞拍等技术降低整体CT,提升效率。岗位要求:1、工程类专业(如机械,自动化,材料科学,光电子,精密仪器等)本科以上学历,三年以上工作经验2、在半导体测试封装类工厂有三年以上经验,或在晶圆分选设备类公司有工艺应用开发经验精通WLP, WLCSP, FOWLP, CSP for Flip Chip等先进封装工艺,熟系先进封装中的电测,裸Die及Chip的六面检及分选工艺,熟系常见缺陷的评判标准产生机理;3、有以下工艺经验者尤佳:MEMS器件测试工艺,裸Die及Chip电测,老化测试4、思维严谨,擅长DOE试验设计及数据分析,具备良好的观察分析能力,擅长分析技术问题了解精密光机电系统的工作原理(精密机械,高速高精运动控制,图像处理原理)及精度、效率稳定性有一定理解。