岗位职责：
一、新品导入
1.负责制定新品导入的流程，确认新品加工工艺参数。
2.根据产品要求进行工艺方案、工艺流程的优化改进，编制工艺手册，负责工艺的验证和改进工作。
3.负责和相关部门对接沟通确定加工方案以及客户新加工要求的评估、落实。
4.所需辅料、治具需求的的申请、验证。
二、风险评估：
1.负责车间规范梳理，查找规范文件漏洞，及时防堵；并抽查产线执行的有效性。
2.梳理车间各工序高风险节点，制定防堵措施。
3.跟踪新导入产品前期生产状况，评估其合理性。
三、异常处理：
1.负责客诉异常处理，分析异常发生根本原因，并制定整改措施，有效控制异常再发生。
2.负责制程异常处理，查找异常造成原因，制定纠正措施；跟进指导异常的处理、返工。
3.主导分析、处理质量事故，提出处理意见及防范措施
四、效率提升：
1.优化工艺流程，减少员工工作量。
2.负责制定提升技术员的专业技能。
3.缩短新员工的培训周期
4.收集、分析Set up数据，优化工艺生产，提高生产效率
5.协助技术员完成Set up工作，测试低良及异常处理，配合工作协助完成，提高生产效率
6.协助部门领导从事日常生产及管理工作

任职条件：
本科或以上学历，芯片工艺或者半导体物理学等相关专业；
- 3 年以上芯片工艺相关工作经验，有丰富的芯片制作经验；
- 熟悉芯片 assembly 过程中的工艺流程，了解半导体生产流程；
- 熟悉各种半导体器件、材料和工艺，以及相关规范，了解其应用场景；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够胜任工作中的挑战。