岗位职责：
1、手机项目前期对PCB/FPC堆叠可行性进行评估，完成射频器件的原理图封装及射频电路原理图设计；与基带、结构、散热、layout工程师配 合完成主板的堆叠布局设计；
2、完成手机项目布局及走线工作，保证项目顺利发板，确保设计质量；
3、跟踪确认PCB/FPC制作工程问题，规范输出生产资料并跟踪生产贴片问题；
4、总结升级PCB/FPC设计规范并输出经验文档。
5、手机射频元器件的验证工作。
6、2G/3G/4G/5G 5年以上射频调试工作；完成主板的射频指标调测，包括宽带的2G/3G/4G收发指标，配合天线工程师验证整机射频性能
7、配合各相关部门完成终端产品的整机射频指标、EMC、环境适应性、可靠性等测试；
8、编写项目射频相关设计说明文档和质量体系审核文档。

岗位要求：
1，本科及以上学历，通信工程、电子信息工程等相关专业
2，熟悉通信原理、信号系统、数字电路、模拟电路、射频电路设计等基础知识
3，熟练操作矢量网络分析仪、能熟练使用CMW500/CMU200/8960,IQ2010，网分，5G MT8000A/MT8821C等仪器；
4，熟练MTK，展讯平台调试，2G/3G/4G/5G 5年以上射频调试工作经验；
5，熟悉手机射频电路，熟悉GSM、WCDMA、TDSCDMA,C2K,LTE,5GNR等射频指标及标准；
6，能熟练处理分析射频各种问题EMI/EMC问题；
7，有5G调试经验优先；（5G射频原理，PCB评审，5G器件选型经验）