工作职责:
1、在上级领导指导下完成新技术或新产品立项，研发项目的具体方案制定，并形成项目小组。
2、对接客户需求，与相关部门沟通， 协调公司其他部门，落实项目具体实施过程中的工作安排；
3、 按计划实施或组织实施项目，积极应对出现的问题，并汇报项目进展情况，整理及保存相关报告、文档等资料，进行标准化、文件化等。
4、 指导所辖工程师，并做团队日常管理工作。
5、 参与并实施新技术研发、新产品开发、新材料及新工艺测试与评估等相关工作。
任职资格:
1、 具备丰富的封装工艺工作经验，具备研发或产品岗位经验者优先；
2、 熟悉半导体封装工艺流程，了解先进封装相关技术、质量管理体系、材料与电子信息等知识，前沿技术视野；
3、 有项目管理或开发经验，熟练掌握APQP、PPAP等流程；
4、 具备基本的质量工具 （FMEA, SPC OCAP, 8D)，问题分析工具 （Why-Why, FishBone等)，有一定团队管理经验；
5、 具有较强的团队意识，以及负责任的态度、组织协调能力。