工作内容：
1. 负责制定半导体设备包装开发流程，匹配项目开发节奏
2. 负责输出半导体设备包装设计规范和平台建设，看护包装领域技术及前沿方案研究
3. 设计&优化运输包装部件，包括运输、存储规格等
4.降本及质量改进相关项目实施
职位要求：
1、本科及以上学历，机械、材料相关专业优先；
2、1年以上包装设计工作经验优先；
3、有半导体设备包装开发经验优先；
4、熟悉机械原理，包装工艺流程。