1. 负责COC，TO，COB或者BOX光器件的新项目阶段所有的工艺开发和样品验证；
2. 负责新产品导入，输出NPI策略，失效品分析，产品试产报告；
3. 负责新产品的可靠性计划输出和可靠性验证；
4. 负责研发转量产阶段工作，以及相关工艺标准工时等降低与优化；
5. 输出WI，QCP，BOM和PPCP（工艺控制文件），培训技术员；
岗位要求：
1. 光电、电子、材料、机械以及通信等相关专业大专及以上学历；
2. 至少5年及以上研发工艺开发经验，熟悉光器件开发工艺流程，包含固晶，共晶，封盖，热压焊，Lens耦合，激光焊耦合等；
3. 熟练使用以下设备，MRSI/Palaroma/Finetech贴片机，Kaijo/KS 焊线机，国产Lens耦合机，国产激光耦合焊接机，并具备的设备程序编程实操能力 ；
4. 较强的分析和解决问题的能力，逻辑思维清晰 ；
5. 具有扎实的光电子基础知识，具备一定英文沟通和阅读能力；
6. 具有良好的团队合作精神，有责任心和耐心，严谨细致，工作积极主动；
7.必须具备两个高速量产的项目经验，如100G LR4,100G CWDM4，400G DR4 ，800G DR8；