1. 负责芯片开发中的热设计交付工作;2. 负责产品开发热设计工作,进行热设计方案论证,详细设计,量产导入,对产品热设计竞争力负责;3. 负责热领域的技术规划、技术建设,负责新材料/新技术在产品上验证、导入工作;4. 负责初级工程师的培养工作。任职要求1. 硕士及以上学历,动力工程、热能工程、流体力学、工程热物理专业;2. 3年以上热设计岗位工作经验,能独立完成热解决方案端到端的交付,有消费电子,大型复杂整机产品热设计经验者优先;3. 能熟练使用至少一种CFD仿真软件(Flotherm,6sigmaET,ansys Icepak/fluent)进行热方案设计工作;4. 责任心强,有主动承担热难题攻关的担当,认真细致,善于分析和解决问题,对于潜在风险有很强的风险意识和闭环手段。