1、熟悉线路板其中一种制程(制程:1.镭射、2.水平沉铜+VCP、3.树塞)2、懂HDI工艺,对该制程物料、设备、工艺较熟悉,且有3年以上同制程工程师工作经验3、会写报告,有负责过相关制程品质改善专案等4、沟通能力、学习能力及抗压能力强