岗位职责：
1、负责精密传感器、高速光电探测器器件及模组设计；
2、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决；
3、负责精密传感器结构工艺研究和仿真分析，比如结构设计/工艺、工装工具设计/工艺等。

任职要求：
1、熟悉电子封装或半导体封装，对先进封装材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解，熟悉常见可靠性精细分析手段；
2、具备良好的力学基础，熟悉力学、流场、电磁、声学等学科耦合领域的仿真与验证。