岗位职责：
1.负责MEMS微纳加工工艺中涉及的stepper机台、aligner机台、track机台、干法刻蚀（深硅刻蚀机台、介质刻蚀机台、金属刻蚀机台）、、湿法刻蚀机台（无机清洗设备、有机清洗设备、VHF设备）、镀膜设备（CVD、PVD、ALD、电镀）、炉管氧化机台、CMP机台中任一类机台的日常维护和异常处置；
2.从设备方向向设备工艺综合发展；
专业及能力要求：
1.本科及以上学历；
2.熟悉半导体芯片前道生产流程；
3.具备stepper机台、aligner机台、track机台、干法刻蚀（深硅刻蚀机台、介质刻蚀机台、金属刻蚀机台）、湿法刻蚀机台（无机清洗设备、有机清洗设备、VHF设备）、镀膜设备（CVD、PVD、ALD、电镀）、炉管氧化机台、CMP机台等任何一方面的能力；
4.有3D NAND芯片、或logic芯片、或MEMS器件的加工生产经验。