1、负责半导体设备相关的陶瓷材料、涂层、焊接材料和工艺的改性研发、选型认证、质量要求制定、技术路标制定、量产问题分析；
2、负责材料特性研究和开发，建立相关测试能力、测试规范、评估方案等；
3、负责材料的创新开发与关键材料问题攻关解决，负责材料创新路标的规划。
专业要求：材料科学与工程、材料物理、材料化学、化学工程、焊接工艺、表面处理（涂层）等相关专业；具备良好的材料配方组分开发及验证的能力，了解材料的力学性能/介电性能/加工性能/热学性能/合成改性原理等。