一、工作职责:
1.根据硬件框图进行器件选型、模块原理图设计、PCB设计或指导PCB设计；
2.完成信号完整性测试、EMC测试等工作,对硬件问题进行定位、分析、解决；
3.试产和量产阶段解决单板生产测试、可生产性、可维修性、可测试性等问题，保证生产直通率提升生产效率；
4.参与硬件降本、兼容替代、物料备料及物料认证等工作，协助解决硬件相关供应链问题；
5. 参与硬件模块技术平台建设工作、参与硬件职能相关评审工作；
6.实用新型及发明专利的撰写。

二、任职资格:
1.本科及以上学历,具有生物医学工程、工科相关专业背景；
2.有2年及以上嵌入式硬件开发经验，能够独立负责硬件开发工作；
3.有医疗产品开发经验，有射频，超声消融类开发设计经验者优先；
4.熟悉常见的硬件知识，对SI、PI有一定了解，能运用仿真工具:熟悉EMC设计、可靠性设计；
5.熟练使用示波器、万用表、电烙铁、频谱仪等设备；
6.有良好的沟通协调能力和团队合作精神，做事积极主动；
7.有iso13485质量体系方面经验及内审员资格认证优先。

此岗位前期需要两地办公，分别是 南山区（东方科技大厦）、坪山区（坪山区生物医药创新产业园区）