岗位职责：
1、负责后段塑封、切割工序，能够操作Auto模、TapeSaw设备；
2、负责管理和处理封装工艺过程中的异常问题，保证正常生产；
3、负责工程批产线问题分析以改善；

任职要求：
1、大专及以上学历，3年以上半导体封装工作后段工序工艺经验；
2、掌握SOP、SOT、DQFN、等封装制程要求者优先；
3、熟悉半导体封测行业，熟悉主流大厂设备的使用及配套工艺参数条件的建立及应用；对后段塑封、打印、切割有一定的了解。