岗位职责：
1.负责MEMS微纳加工工艺中涉及的深硅刻蚀、介质刻蚀、金属刻蚀等工艺开发工作；
2.负责对生产流程中涉及的刻蚀高风险问题进行工艺可行性分析、实验方案制定和工艺具体落地的工作；
3.熟悉半导体生产的前道全流程，能跟进元件生成总进展
专业及能力要求：
1.本科及以上学历；
2.熟悉半导体芯片前道生产流程；
3.具备干法刻蚀工艺工作经验，熟悉深硅刻蚀、介质刻蚀、金属刻蚀等刻蚀工艺；
4.有3D NAND芯片、或logic芯片、或MEMS器件的加工生产经验。