岗位职责：
1.负责储能/逆变产品的工艺方案设计、产品维护工作，提供产品的工艺解决方案；
2.负责单板的电子装联设计、工艺审核、单板试制与验证以及单板工艺各阶段的评审，对单板全过程的工艺负责，针对问题提供相应的解决方案并回归到设计中闭环；
3.建立本公司单板工艺相关规范，并主导推行实施；
4.负责工艺相关的新工艺，新技术，新材料的评估及导入；
5.负责电子工艺的失效分析，并对相应的工艺或设计进行改善；
6.负责产品元器件封装库审核及问题封装的优化。

任职要求：
1.熟悉IPC系列标准，熟悉电源类/工控类产品的PCBA加工工艺及PCB工艺设计要求。
2.熟悉电子装联生产工艺流程（如SMT、波峰焊、三防漆、单板测试等工序），对常见的电子产品生产缺陷及失效有一定的分析和解决能力。
3.熟悉PCBA工艺中常用辅料特性，如锡膏，助焊剂，洗板水，三防漆，固定胶，灌封胶、导热硅脂等的理化性能，并能够对辅料的基本性能及可靠性制定相应验证方案。
4.熟悉常见电子元器件工艺要求及封装设计。
5.熟练使用质量工具进行过程分析。
6.具有3-5年电子产品PCBA工艺经验，2年以上电源/工控产品单板PCBA工艺工作经验更佳，具有工艺改善与提升实践经验。
7.本科以上学历，机械设计及其自动化、材料、电子工程、电力电子、自动化等相关专业。

核心技能要求：
1.熟悉单板的DFX设计要求
2.熟悉电子装联工艺技术
3.熟悉辅料特性
4.具有一定的失效分析能力，掌握1~2种核心技能