岗位职责：
1、负责传统封装和先进封装工艺流程以及相关材料；
2、根据产品以及市场发展趋势，调研和整理材料现状及技术发展趋势，进行封装材料的前瞻性研发；
3、负责材料验证和导入工作，引入和评估新功能，新材料，降低材料成本；
4、负责新产品和量产过程中材料相关的异常失效分析和根因溯源；
5、跟进新产品技术要求，配合设计和工艺研发部门，制定选材规范；
6、跟进封装材料供应商技术能力，合作开发新材料。

岗位要求
1、学历：本科及以上学历；硕士学历优先；
2、专业：理工科相关专业，要求电子封装技术/材料/化学/微电子/物理等理工类专业；
3、技能技巧：熟悉半导体工艺及制造基础知识，熟悉高分子材料和金属材料表征手段；
5、工作态度：踏实努力，乐于协作与沟通；
6、英语能力：CTE 4；有良好的英语读写能力。