岗位职责：
1.参与测序芯片的研发、版图设计、结构优化等工作；
2.负责测序芯片硬件、封装、贴合工艺及检验方法的开发；
3.负责测序芯片的工艺测试验证及优化工作；
4.根据质量体系要求，撰写工艺开发方案、报告、过程记录、SOP及其他相关文件；
5.负责芯片设备进行日常性维护保养，协助完成芯片相关材料、设备、治具的评估导入工作；
6.完成上级安排的其他工作。


任职要求：
1.机械、材料化学、物理化学、生物医学工程、微电子等相关专业，本科三年以上相关工作经验或硕士学历；
2.熟练使用至少一种版图绘制软件（如L-Edit、Cadence、AutoCAD），至少掌握光刻、镀膜、刻蚀等一种微纳加工工艺，具备较强的实验动手能力和数据分析能力；
3.拥有芯片封装经验者优先，熟悉芯片贴装、引线键合、点胶、烘烤等工艺；
4.具有良好的英语听说读写能力，具有较强的文献调研及阅读能力；
5.具备良好的沟通表达能力、分析解决能力及一定的抗压能力；
6.具备强烈的责任心和良好的团队合作精神。