工作经验:
1、机械相关专业,1年以上工作经验,有从事半导体设备零部件制造相关经验者优先。
2、应届毕业生条件优秀者可培养录用

职责:
1、负责新产品结构设计，进行技术分析和评估，编写技术文档和报告;2.参与新产品工艺流程的制定和改进，优化产品的工艺稳定性。

要求:
1、本科及以上学历，具备一定的英语读写能力;机械设计制造及自动化相关专业;
2、能熟练使用 AutoCAD、Soliaworks 等机械设计专业软件以及 0ffice 等办公软件，具备良好的规范机械制图和项目文件编制能力;
3、熟悉各种机械加工工艺，包括焊接、数控加工、表面处理等;
4、具有非标机械设计经验，能独立完成项目，能够处理产品设计、制造中的技术问题;
5、有过半导体设备零部件、压力管道设计经验优先。
6、积极主动，性格开朗，具有良好的沟通协调能力、学习能力及一定的抗压能力，有较强的责任心和安全意识，服从工作安排，具良好团队精神。