岗位职责：
1.DISCO/中电科等切割机维修维护保养；
2.制定并不断提升切割刀磨刀工艺，切割品质异常的分析与改善，切割产能的提升；
3.修刀车间人员的培训与管理，切割机操作SOP的制定；
4.生产良率提升，问题分析，异常处理；
5.配合公司进行磨刀板或其它新产品切割相关的工程验证。
任职资格：
1.大专及以上学历，机械、磨料相关专业；
2.有晶圆切割方面一年以上相关的工作经验，3年以上划片切割工作经验优先；
3.熟悉半导体行业硬刀、软刀选用方式，能够自己独立进行切割相关实验设计、实施；
4.有整理测试报告和异常分析改善报告的能力；
5.熟悉DOE方法和品质管理理念；
6.动手能力强，能实际操作切割设备，具备团队合作精神，善于沟通和学习。
福利待遇：
1.月薪8-12K，薪资具体视能力而定，优秀者可谈；
2.入职缴纳社保五险；
3.包吃住，有员工宿舍和饭堂，园区住宿环境优美，配置齐全，拎包入住，非常方便；
4.节日福利、带薪年休假、年度旅游、团建活动等。
工作时间：上午8：00-11:30，下午13：00-17：30，一天8小时，一周上6天，偶尔忙的时候可能会加班，加班可以调休，很少加班，节假日按国家规定。
工作地点：前期深圳宝安福永，后期浙江嘉兴平湖。新厂目前规划中，大概明年中，具体时间根据实际情况而定。新厂区更大更完善，包吃住，有员工宿舍和饭堂，生活配置齐全。