岗位职责：
1.开发和建立工艺配方和条件： 为工程试验和大规模生产开发和建立适用于特定设备和产品的工艺配方和条件。
2.工艺参数控制和优化： 通过持续监控（SPC）和风险评估（FMEA），使用统计工具和方法确保工艺参数的良好控制和持续优化。
3.持续工艺改进： 制定和推动持续的工艺改进计划，目标是提高良率、缩短周期时间、提高设备吞吐量以及改进质量、服务、成本和安全性。
4.培训和操作指导： 为操作特定设备和工艺的操作员和技术员提供简单、清晰且相关的培训、工作规则或操作说明，确保他们以正确和安全的方式进行操作。
5.遵守设计规则和规范： 确保对封装设计规则和规范的***关注，未经授权不得偏离操作程序和工艺控制限。
6.解决制造过程问题： 使用8D方法解决或排除所有相关的制造过程问题，防止或消除所有已知和未知的风险和偶发问题。
7.保密性管理： 确保对工艺配方、技术诀窍和任何其他ST机密文件和信息的高度保密，未经授权不得对外分享。
8.产能设置和新产品量产： 确保产能设置和新产品的量产爬坡。
任职要求：
良好的沟通能力： 能够有效地与团队成员和其他部门进行沟通。
质量控制和质量意识： 拥有良好的质量控制能力和强烈的质量意识。
熟悉SPC/8D/FMEA等工具： 具备使用统计过程控制（SPC）、8D问题解决方法和失效模式与影响分析（FMEA）的经验。
抗压能力： 能够在压力下保持冷静和高效。
良好的英语读写能力： 具备良好的英语阅读和写作能力。
快速反应和执行能力： 具备快速反应和良好的执行能力。
公司简介：
深圳赛意法微电子有限公司（STS）成立于1994年，是中国***的集成电路封装测试工厂之一，由深圳赛格高技术投资股份有限公司 （简称“赛高”， 属深圳赛格集团旗下,占40%股份）与意法半导体集团公司（全球半导体行业排名前十的著名大型跨国公司，占股60%）合资创办，专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务，包括功率晶体管、高级SiC功率模块、专用集成电路、存储器、微控制器、标准线性器件、VIPower器件、晶圆级封装以及光学模块等。深圳赛意法是国内大规模的后工序封装测试厂，现有员工人数约3,500人。除了制造，我们还拥有先进的实验室，为新型封装开发、故障分析和研究提供支持。
意法半导体在全球各地拥有5万名员工，其中包括9,000多名研发人员。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体掌握半导体供应链和先进的制造设备，与全球二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。