岗位职责：
1.负责MEMS微纳加工工艺中涉及的光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、镀膜（CVD、PVD、ALD、电镀）、CMP等工艺开发工作；
2.负责对生产流程中涉及的各个工艺流程中高风险问题进行工艺可行性分析、实验方案制定和工艺具体落地的工作；
3.熟悉半导体生产的前道全流程，能跟进元件生成总进展
专业及能力要求：
1.本科及以上学历；
2.熟悉半导体芯片前道生产流程；
3.具备光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、镀膜（CVD、PVD、ALD、电镀）、CMP等工艺中的任何方面的能力；
4.有3D NAND芯片、或logic芯片、或MEMS器件的加工生产经验。