岗位职责：
1、完成系统级和芯片级的信号完整性和电源完整性仿真分析，输出封装&PCB设计方案及规则，指导layout实现；
2、参与项目封装设计、封装选型、评估分析封装方案可行性、优化封装方案；
3、参与封装pinmap的排布和优化。
4、支持解决芯片和电路板测试中的信号和电源完整性问题。
任职要求：
1、电子、集成电路、通信等相关专业统招本科及以上学历，3年以上相关工作经验；
2、精通设计和仿真原理，熟练使用常用仿真软件；
3、熟悉芯片封装工艺，封装流程和基板设计相关流程；
4，熟悉高速数字接口，如DDR/LPDDR/PCIe/SATA等
5、具备较强的执行力和时间管理能力；
6、善于沟通，具有良好的团队合作精神。