岗位职责：
1. 负责公司自研芯片项目的管理统筹和安排，统筹并协调内部资源支持项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定和实施等事项；
2. 负责推动项目按计划完成，参与自研芯片产品的项目全生命周期和代际规划；
3. 参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估；
4. 制定自研芯片以及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划，主导并参与相关产品的交付验收评审；
5. 负责公司内跨部门之间的组织协调工作，对内拉通各个职能模块，对外推动其他团队支持；
6. 负责定期整理和汇报项目进展，识别风险，并制定应对措施；
7. 负责建立健全项目管理整体流程和完善相关流程，优化项目管理流程，积累和沉淀项目管理经验和方法论。

任职要求：
1. 本科及以上学历，有芯片设计或制造行业的相关工作经验；
2. 有自研芯片Design House的设计或项目管理经验，或者上游封测厂的生产和供应链制造管理经验;
3. 具备优秀的组织协调能力和沟通能力，领导过跨团队的项目实施；
4. 熟悉芯片行业项目管理的相关工具；
5. 具备优秀的执行力及自驱能力。