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高级BSP开发工程师
3-6万
人 · 本科 · 8年及以上工作经验 · 性别不限2025/02/05发布
五险一金通讯补贴年终奖金周末双休节日福利法定假期

深圳湾创新科技中心2栋A座35层

公司信息
深圳深蕾科技股份有限公司

民营/500-1000人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责:
1. 全面负责开发和优化公司多媒体SOC芯片的BSP系统,底层驱动(Android/Linux SDK);
2. 负责对SOC芯片增加新模块新功能(如sensor,wifi等),持续完善驱动代码,不断提升芯片功能和性能;
3. 组建并管理驱动开发团队,包含多核CPU、GPU、NPU、ISP和各类音视频接口等等,不断提升团队的研发能力;
4. 带领整个驱动团队,支持客户各类需求,按计划交付驱动版本,配合市场销售团队,达成公司业绩目标;
5. 配合公司管理,持续完善软件开发流程,实现安全有效的设计文档管理。

岗位要求:
1. 电子类,计算机类或相关专业,本科及以上学历;
2. 8年以上芯片公司底层驱动(SDK/Firmware)开发工作经验,对芯片驱动的架构规划和设计有深刻的理解;
3. 熟练掌握各类编程语言,熟悉安卓系统框架,熟悉Linux内核,Uboot,Rootfs文件系统;
4. 具有良好的沟通、学习能力,有很强的工作积极性、责任心和团队合作精神;
5. 3年以上带团队经验;有芯片原厂工作经验优先;有多媒体SOC芯片驱动开发经验者优先;熟悉视频或音频AI算法者优先。

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